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合作案例
SD6.0 主控芯片
2021-02-19 14:52
USB3.2 闪存盘
2021-02-19 14:50
USB3.2 主控芯片
得一微电子推出的高性能USB3.2 Gen1闪存主控方案，重点支持3D MLC/TLC/QLC，可以满足大容量、高速传输速率产品的需求。
2021-02-19 14:47
USB2.0 闪存盘
得一微电子的U2闪存盘涵盖各种速度等级和接口标准，是文件，照片、音乐、视频等数据的理的移动存储产品。同时也支持个人、家庭，学校，企业组织等各种安全标准要求的加密定制产品，是一款“性能卓越”与“极高性价比”兼得的存储解决方案。
2021-02-19 14:44
USB2.0 主控芯片
得一微电子的USB2.0 闪存主控，具有高品质、高性能、低功耗和高兼容性等特点。产品内置高性能的ECC纠错引擎，采用低功耗设计，在保证性能的前提下降低了功耗，提高了产品稳定性和数据的安全性。
2021-02-19 14:40
NM卡
得一微电子的Nano解决方案基于JEDEC的内存存储协议开发，连续读写速度高达90MB/s，70MB/s，卡片体积与Nano Sim尺寸相同，兼容性强，支持3D NAND的LPDC的ECC算法。
2021-02-18 16:27
UFS3.1 主控芯片
专为移动设备设计的高性能、大容量和低功耗的UFS3.1存储解决方案。支持MIPI M-PHY3.0 和UniPro 1.6，采用低功耗架构和LDPC，支持主流NAND Flash厂商的3D MLC/TLC NAND Flash，主要应用于UFS、uMCP和UFS卡等高速存储产品中。
2021-02-18 16:26
SPI NAND微存储
得一微电子的SPI NAND解决方案提供标准的封装尺寸(WSON8)，支持1Gb、2Gb、4Gb多个容量选择，提供更小的封装尺寸及更少的MCU引脚消耗，涵盖了行业内大部分应用。应用范围涵盖手机，数据卡，机顶盒，网通产品，通讯设备，玩具等。
2021-02-18 16:25
